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  • EE电子工程科研专题:智能芯片硬件核心基础 基于电路元件的芯片电路综合研究

EE电子工程科研专题:智能芯片硬件核心基础 基于电路元件的芯片电路综合研究

在本项目中,我们将探讨电气工程的基础知识,会从研究材料导电的基本原理开始,然后学习基本的电路定律,研究电路如何操纵电子信号。项目将重点研究半导体器件和晶体管的相关技术原理,并探究其在不同应用中芯片设计的步骤,包括电动汽车芯片,可穿戴设备芯片和计算机等。

  • 招生状态:招生中
  • 课程方式:在线-线下
  • 课程安排:12周
  • 适合学生:高中生-大学生
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