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电子器件热力学仿真与可靠性研究 | 科研论文一对一项目

本课题着重于应用仿真软件如FEA、CFD对电子器件进行模型建立,仿真研究。模型建立成功后,将进行热学,力学等方面的仿真。进而了解元件的设计参数,工作运行参数对元件工作状态的影响。

  • 招生状态:招生中
  • 课程方式:在线-线下
  • 课程安排:为期3-6个月
  • 适合学生:高中生-大学生
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