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  • EE电子工程科研项目:探索智能科技的“心脏” 人工智能芯片设计研究

EE电子工程科研项目:探索智能科技的“心脏” 人工智能芯片设计研究

本项目将系统讲述人工智能系统的软硬件协同设计,介绍人工智能芯片的背景知识、深度学习训练框架pytorch和编程语言python、深度学习中卷积神经网络模型设计、优化和部署、基于FPGA的高级综合(HLS)设计方法等相关内容。通过项目训练,学生会全面接触人工智能的软硬件技术

  • 招生状态:招生中
  • 课程方式:在线-线下
  • 课程安排:为期11周
  • 适合学生:高中生-大学生
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