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  • UCLA EE电子工程 AI芯片科研课题:深度学习与图神经网络等AI模型的硬件表达

UCLA EE电子工程 AI芯片科研课题:深度学习与图神经网络等AI模型的硬件表达

本项目将研究如何使用现有硬件(如FPGA、GPU、CPU等)加速人工智能AI或机器学习ML的计算,并了解新的AI/ML加速架构,涉及算法、信号处理、超大规模集成电路和计算机体系结构等多个领域的内容。

  • 招生状态:招生中
  • 课程方式:在线-线下
  • 课程安排:12周
  • 适合学生:高中生-大学生
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